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「iPhone 6s」は16GBモデルを用意か?!気付かない程度のサイズ変更

IPhone6s Logicboard
【img via 9to5Mac

ここ数日間、最新の次期iPhoneに関する情報を取り上げてきた9to5Macがまたしても新しい情報を公開している!

これまで「iPhone 6s」の筐体と思われる写真を公開し、LTEの通信速度が約2倍も高速化チップの搭載について明らかになった。今回はiPhone 6s」のロジックボードの写真が公開!最小容量モデルが16GBモデルになる他、気付かない程度のサイズ変更があると報じている!

次期iPhoneは目に見えないところで改良へ

今年も16GBモデルが用意される可能性

先月、ついに次期iPhoneは16GBモデルが廃止され32GBが最小構成になるとされていた。

9to5Macの調べによると、入手したプロトタイプに搭載されているフラッシュチップは東芝製のもので、16GBモデルが用意されているとのこと。

Toshiba Storage Chip 9to5Mac
【img via 9to5Mac

16GBのチップがあるというだけでそれが出荷されるかどうかは別問題ではあるが、先日、シニアバイスプレジデントのPhil Schiller氏が16GBの存在意義を語った(下記動画参照)ことから、今年も16GBモデルのiPhoneが用意される可能性は十分ありそうだ。

本体サイズは気付かない程度に変わるかもしれない

本体サイズに関しては、iPhone 6」に比べて厚さが最大で0.13mm、高さが0.16mm、横幅が0.13mm増すと伝えられている。

iPhone 6sの厚さ
【img via 9to5Mac

この違いはあまりにも小さいため、Appleは今秋発表する際にはサイズが変わったことに関しては触れない可能性があるという。

最新のNFCチップ搭載、チップ数も減らし電力効率改善

他にも次期iPhoneはNFCチップが新しくなる見通し。「iPhone 6」は2012年頃に発表された「65V10」というモデルを使っていたが、「iPhone 6s」は「66VP2」という最新のチップになるとのこと。

ロジックボード本体が現行モデルのものよりも小型化されているだけではなく、搭載されているチップ数も10個から3個に減らされている。チップ数が減るということは、それだけ供給する電力を節約できるということ。

次期iPhoneは電池持ちが改善されるという見方もできるが、一方で、感圧タッチ採用によって消費電力が飛躍的に向上するであろうことを考慮して他を抑えているという見方もできる。果たしてどうなることやら。

(via 9to5Mac

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更新日2015年07月04日
執筆者g.O.R.i
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