小米がAppleシリコン対抗チップ「Xring O1」発表。3ナノプロセスで真っ向勝負

中国スマートフォン大手の小米（シャオミ）が、Appleシリコンに対抗する自社設計チップの開発に成功したと発表した。「Xring O1」と名付けられたこの3ナノメートルプロセス半導体は、同社がAppleと同様に自社デバイスをカスタムシリコンに移行する戦略の中核となる製品だ。

雷軍CEOは北京で開催された発表イベントで「我々もトップチップメーカーの一つになりたい。iPhoneを標的とする我々のスマートフォンで、我々のチップもAppleのチップと比較できるだろうか？」と述べ、Apple製品への対抗意識を明確に示した。Xring O1は最新世代のAppleシリコンと同じ3ナノメートル製造プロセスを採用しており、プロセッサクロック速度など一部の面ではAppleの最新チップに劣るものの、設計上の成果を強調している。

同社は今後5年間で研究開発費として2000億元（約278億ドル）を投資し、少なくとも70億ドルを独自チップ技術の開発と強化に充てる計画も明らかにした。Xring O1は当初、新発表の14インチタブレット「Xiaomi Tablet 7 Ultra」を含む3つのデバイスに搭載される予定で、Appleのエコシステム戦略に倣った統合的なアプローチを目指している。