M1・M1 Pro・M1 Maxに続く、第2世代・第3世代のチップの仕様が判明か

Appleが開発を進めている、M1・M1 Pro・M1 Maxに続く次世代チップの仕様が明らかになった。

The Informationによると、第2世代チップは5nm+プロセスを使用して開発。2つのシリコンダイがあり、より多くのコア数が可能だ。14インチ/16インチMacBook Pro（2021）の後継モデルに搭載されると見られる。

第3世代チップのコードネームは、「Ibiza」「Lobos」「Palma」。3nmプロセスを採用し、最大4つのシリコンダイで構成。理論上は最大40コアCPUが実装できるという。上位チップをMacBook Proなどハイエンドモデルで先行して搭載し、下位チップは次期MacBook Airに使用されると予測されている。

第2世代、第3世代チップのリリース時期は不明。2022年はハイエンドのデスクトップMacがAppleシリコン化される見通しで、新型Mac Proは、少なくとも2つのシリコンダイを持つM1 Maxチップのバリエーションが搭載されると伝えている。

（Source: The Information via MacRumors）