AirPods 3、AirPods Proと似たチップ技術を採用か

AirPods 2の新型モデル（AirPods 3）は、AirPods Proに似たチップ技術を採用する可能性がある。Apple情報に詳しいアナリストMing-Chi Kuo氏の最新レポートによると、「AirPods 3」は表面実装テクノロジー（Surface Mount Technology＝SMT）からシステムインパッケージ（System In Package＝SiP）に切り替えるという。

2021年前半までに採用、AirPods Proに似たデザインか

一般的にSiPは、限られたスペースに多くのチップをパッケージ内に搭載できる。高度な機能を安定した生産プロセスで製造でき、実装面積の縮小化が可能になる。

AirPods Proは、AppleのSiPデザインを採用。H1チップとの組み合わせにより、アクティブノイズキャンセリング、低レイテンシ、Siriの処理が行われている。

AirPods Pro – Apple（日本）より

Ming-Chi Kuo氏は、SiPへの移行による「AirPods 3」の新機能は明らかにしていないが、AirPods Proに似たデザインを採用し、2021年前半に発売されると予測している。