僕らが待つべきMacBook Proは2026年モデルか。期待できる5つの大刷新

Appleは2024年10月に14インチと16インチのMacBook Proモデルをアップデートし、M4、M4 Pro、M4 Maxチップ、上位モデルへのThunderbolt 5ポート追加、ディスプレイ変更などを行った。特にM4モデルを中心としたハードウェアのアップデートもある年だったが、目玉となる”大刷新モデル”はそう遠くない未来で待っている可能性がある。

Bloombergの人気ジャーナリストMark Gurman氏によると、2025年のMacBook Proモデルは新しいM5チップの導入による小幅な性能向上にとどまり、真の大型刷新は2026年に行われるという。

つまり、早い話としてはこうだーー「メジャーアップデートされたMacBook Proを買いたかったら2026年まで待て」。

今年のMacBook Proをスキップする予定の人や、単に2世代先の製品に興味がある人のために、MacBook Proに来年登場すると噂されている最大の変更点をMacRumorsがまとめていたので、紹介する。

有機ELディスプレイ

複数の噂によると、有機ELディスプレイを搭載した最初のMacBook Proモデルは2026年にリリースされる見通しだ。調査会社Omdiaは、Appleが来年有機ELディスプレイを搭載した新しいMacBook Proを導入する可能性が「非常に高い」と主張している。また、ディスプレイアナリストのRoss Young氏は、Appleのサプライチェーンが2026年にはノートパソコン向けに最適化された有機ELディスプレイの十分な生産能力を持つと予想している。

現行のミニLEDスクリーンを使用するMacBook Proモデルと比較して、有機EL技術のメリットには輝度の向上、より深い黒によるコントラスト比の向上、バッテリー寿命を延ばす電力効率の改善などが含まれる。

より薄く、より軽いラップトップ

有機ELディスプレイへの切り替えにより、将来のMacBook Proモデルはより薄いデザインが可能になり、噂によるとAppleはまさにそれを意図しているという。2024年5月にM4 iPad Proが発表された際、Appleはこれを同社の史上最も薄い製品として宣伝した。

その後、BloombergのMark Gurman氏はiPad Proを「新しいクラスのAppleデバイスの始まり」と呼び、Appleは「今後数年間」でMacBook Proをより薄くするよう取り組んでいると述べた。Appleはバッテリー寿命や主要な新機能を犠牲にすることなく、可能な限り薄いデバイスを提供することに注力しているという。

注目すべきは、MacBook Proは2021年の最新リデザインでより厚く、重くなったことだ。大きなハイライトは、シャーシの薄さを優先して以前のモデルで削除された複数のポートの再導入だった。Appleが2026年のMacBook Proをどのように薄くしながら、比較的最近再導入した機能を削除せずに実現するかが大きな疑問だ。

パンチホールカメラ

Macのディスプレイに侵入するノッチにうんざりしているなら、朗報がある。調査会社Omdiaが共有したロードマップによると、Appleは2026年にMacBook Proからノッチを削除する計画だという。このロードマップによれば、来年リリースされる14インチと16インチのMacBook Proモデルは、私たちが慣れ親しんだノッチではなく、ディスプレイ上部にパンチホールカメラを備えるとのこと。

ノッチのないMacBook Proは、画面上に追加の表示可能なピクセルを提供し、より中断されず一貫性のあるディスプレイデザインを生み出すだろう。

5Gモデム

2025年初頭、Appleは長年開発してきたカスタム設計の5Gチップを導入する計画だ。このモデムチップはiPhone SE、低価格iPad、iPhone 17 “Air”に追加され、フラッグシップデバイスに展開する前に技術をテストする機会をAppleに与える。

BloombergのMark Gurman氏によると、Appleはその後、初めてMacラインアップにセルラー接続を導入することを検討するという。同社は早ければ2026年に第2世代モデムチップを将来のMacに追加する可能性を「調査している」とされ、同年にセルラー対応MacBook Proの可能性を示唆している。

最初のAppleモデムチップはサブ6GHz 5G速度に限定されるが、第2世代バージョンはより高速なmmWave技術をサポートするとGurman氏は述べている。

M6シリーズチップ

AppleがM4チップの展開と同様のタイムフレームに従うと仮定すると、今年10月にM5シリーズチップでMacBook Proラインアップを更新するだろう。これらのチップはTSMCの第3世代3nmプロセス（N3Pとして知られる）で製造され、M4シリーズチップと比較して典型的な前年比の性能と電力効率の向上をもたらす。

一方、M6チップはAppleの2026年MacBook Proモデル向けに完全に新しいパッケージングプロセスを採用する可能性がある。

ある噂によると、来年のiPhone 18モデルに搭載されるA20チップは、これまでのInFo（Integrated Fan-Out）パッケージングからWMCM（Wafer-Level Multi-Chip Module）パッケージングに切り替わるという。WMCMは同じパッケージ内に複数のチップを統合し、より複雑なチップセットの開発を可能にする。CPU、GPU、DRAM、Neural Engineなどのコンポーネントがより緊密に統合されることになる。

確実なことは分からないが、これによりAppleはM6を2nmプロセスで開発しながら、WMCMパッケージングを活用してカスタムプロセッサのさらに強力なバージョンを作成する可能性がある。