2027年のiPhone、「AIの壁」を突破する”秘密兵器”を搭載か。20周年記念モデルに革命的技術

Appleは2027年のiPhone 20周年記念モデルに向けて、複数の技術革新を開発中だと言われている。韓国メディアETNewsの報道によると、その中核技術の一つとして「モバイルHBM（High Bandwidth Memory）」と呼ばれる新しいメモリ技術の採用を検討しているという。

モバイルHBMとは、簡単に言えば「超高速メモリ」の一種だ。従来のメモリチップが横に並べて配置されるのに対し、このHBMはメモリチップを積み木のように垂直に積み重ね、特殊な配線で接続することでデータの転送速度を大幅に向上させる技術だ。現在はAIサーバーなど大規模なコンピューターで使われており、AI処理に適していることから「AIメモリ」とも呼ばれている。

オンデバイスAI処理能力の強化へ

モバイルHBMは、この高速メモリ技術をスマートフォンなどの小型機器でも使えるように改良したもので、超高速なデータ処理を可能にしながら、バッテリー消費を抑え、サイズも小さく抑える工夫がされている。ETNewsによれば、AppleはiPhoneの画像処理などを担当するGPUユニットにこのモバイルHBMを接続することで、iPhone上でより高度なAI機能を実現しようと考えているという。

この技術があれば、ChatGPTのような大規模AI機能や複雑な画像認識処理などを、クラウドに頼らずiPhone本体だけで高速に処理できるようになる可能性がある。つまり、インターネット接続がなくても高度なAI機能が使え、しかも処理速度が速くバッテリーへの負担も少ないという利点がある。

サプライヤーとの協議も進行中か

報道によると、Appleはすでにサムスン電子やSKハイニックスなどの主要メモリ製造企業と計画について話し合いを始めている可能性がある。両社はそれぞれ独自のモバイルHBM技術を開発中だ。

サムスンは「VCS」と呼ばれる方法、SKハイニックスは「VFO」と呼ばれる方法で、それぞれ独自の積層技術を開発している。どちらの企業も2026年以降に量産を始める計画だという。

実現への課題

しかし、この新技術には乗り越えるべき課題もある。モバイルHBMは現在iPhoneなどで使われているLPDDRメモリよりも製造コストが大幅に高い。また、チップを積み重ねることで発生する熱の問題も、薄型のiPhoneでは解決が難しい課題となる。さらに、この複雑な積層技術は高度な製造技術が必要で、安定して生産するのが難しい面もある。

Appleが2027年のiPhoneラインナップにこの技術を採用すれば、画面が四辺すべてを覆う完全なベゼルレスデザインになると噂される20周年記念iPhoneにおいて、同社が技術的限界に挑戦する姿勢を示す象徴的な例となるだろう。

（Source: ETNews via MacRumors）