iPhone 8、本体の厚みは増し、カメラの突起は減る？

次期iPhoneはすべてのモデルがガラス製の筐体を採用し、ワイヤレス充電に対応する見通し。iPhone 7およびiPhone 7 Plusの後継モデルも筐体が変わることからメジャーアップデートと位置づけられ、iPhone 8というネーミングで統一される見通しとなっている。

よって、iPhone 7の後継モデルはiPhone 8ということになるが、このiPhone 8は現行モデルよりも分厚くなるとGIGAが伝えている！

これは、Foxconn関係者と繋がりのあるケースメーカから入手した図面から発覚。ガラス製の筐体採用のため、現行モデルと比較して0.1mm分厚くなる見通し。過去にも「iPhone 6」から「iPhone 6s」も0.2mm分厚くなっている。

以前、Macお宝鑑定団Blogが報じていた情報と一致。「iPhone 7/7 Plus」の後継モデルは現行モデルと比較してやや分厚くなり、現行モデル用のケースは使用できない可能性があると指摘していた。

iPhone 7の厚さが7.1mmであるのに対し、iPhone 8は7.21mmになるとのこと。そのため、カメラの突起が一部本体の厚みに吸収され、結果的に突起具合がわずかに収まるとのこと。

なお、高さや幅も僅かに大きくなり、高さは138.31mmから138.44mmに、幅は67.14mmから67.27mmに変わると明記されている。

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