Pixel 6、初の”Google Silicon”チップを内蔵か

2021年の新型Pixelスマートフォン（Pixel 6）は、Googleデザインのチップ（コードネーム：Whitechapel）を内蔵している可能性がある。Googleは2020年第3四半期の決算報告で、「ハードウェアの投資を強化している」と言及。将来的にPixelスマートフォンおよびChromebookに採用されると予想されていた。

Pixelスマートフォン、今後は脱Qualcommか

Googleデザインのチップは内部で「GS101」と呼ばれているという。「GS」は「Google Silicon」を指している可能性がある。

9to5Googleが入手した資料によると、「Whitechapel」はコードネーム「Slider」と関連して使用しており、「Slider」は「Whitechapel」を利用したSoCの共有プラットフォームであると判明。

「Slider」にはSamsungのモバイル向けチップ「Samsung Exynos」との関連性が発見されている。GoogleはSamsungと共同開発しており、Samsung Exynosと共通点は多そうだ。

「Slider」プラットフォームを使用した初のPixelスマートフォンは、コードネーム「Raven」と「Oriole」。Qualcomm製ではなく、Google製のチップを内蔵した初のPixelスマートフォンは、今秋登場する見通しだ。