iPhone 17シリーズ、最新3nmプロセス採用でAI性能が大幅向上か

iPhone 17シリーズは、TSMCの第3世代3nmプロセス「N3P」を採用する可能性が高い。香港の投資銀行Haitongのアナリスト、Jeff Pu氏が最新の調査レポートで明らかにした。

現行のiPhone 16シリーズに搭載されているA18/A18 Proチップは第2世代3nmプロセス「N3E」を採用。iPhone 15 ProのA17 Proチップは第1世代「N3B」を使用している。この進化により、A19/A19 Proチップは10〜15%の性能向上が見込まれる。

N3Pは現行のN3Eからのプロセスシュリンクを実現。これにより、トランジスタ密度が向上し、性能と電力効率の大幅な改善が期待できる。特にAIワークロードの処理性能が強化される見通しだ。

TSMCは2024年後半からN3Pプロセスの量産を開始。さらに2026年には、iPhone 18シリーズのA20チップ向けに業界最先端の2nmプロセスの採用を計画している。

（Source: MacRumors）