iPhone 15、Vision Pro連係用にUWBチップを改良か

2023年の新型iPhone（iPhone 15シリーズ）は、新しいUWB（超広帯域無線通信）チップを搭載する可能性がある。Apple情報に詳しいアナリストMing-Chi Kuo氏によると、AppleがWWDC23で発表した空間コンピューター「Vision Pro」との連係を強化する目的だという。

現在搭載されているUWBチップ「U1」は16nmプロセスだが、次期チップは7nmになると見られる。小型化することで、パフォーマンスの改良や電池持ちの改善に貢献するはずだ。

Appleは現在、U1チップを利用した機能として、探すネットワーク関連やAirDropなどがある。U1チップは、iPhone 11以降のモデルにくわえて、Apple Watch Series 6以降、HomePod mini、HomePod（第2世代）、AirTag、AirPods Pro（第2世代）の充電ケースに内蔵されている。

またKuo氏は、2024年の新型iPhone（iPhone 17）がWi-Fi 7をサポートすると予測。同一のローカルネットワーク上で動作するAppleハードウェアとの連係を改良し、より優れたエコシステム体験を実現するとしている。

Wi-Fi 7は、スループットを最大46Gbpsまで高速化し、WiFi 6と比較して100倍低いレイテンシー、5倍のネットワーク容量が可能となる。IEEE 802.11be Extremely High Throughput （EHT）と呼ばれており、2.4GHz・5GHz・6GHzの3帯域全てを利用できる。

Apple將積極升級硬體產品規格以建構更有競爭力的Vision Pro生態

1. Vision Pro的成功關鍵之一在於生態，當中包括能否與其他Apple硬體產品整合，而與此相關的主要硬體規格為Wi-Fi與UWB。

2. iPhone 15採用的UWB將規格升級，生產製程由16nm升級到更先進的7nm，有利近距離互動的效能提升或降低耗電。…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) 2023年6月19日