Appleが次世代M5チップの量産開始、3nm採用でも大幅な性能向上に期待

Appleが次世代プロセッサ「M5チップ」の量産を開始した。韓国メディアのET Newsが報じた。

M5チップの製造工程における最終段階となるパッケージング工程が先月から始まっている。パッケージングは半導体製造の最終工程で、チップの保護と他のデバイスや部品との電気的接続を可能にするプロセスだ。

製造はTSMCが担当し、パッケージングは台湾のASEグループ、アメリカのAmkor、中国のJCETが分担する。ASEグループが最初に量産を開始し、AmkorとJCETが順次生産を開始する予定だ。

製品展開とチップの特徴

初期生産はベースモデルのM5に限定され、上位モデルとなるM5 Pro、M5 Max、M5 Ultraは後続で製造される。各OSATメーカーは現在、これら上位モデルの量産に向けた設備投資を進めている。

M5シリーズは改良されたARMアーキテクチャを採用し、TSMCの3nmプロセス技術で製造される。コスト面から2nmプロセスは見送られたものの、上位モデルではTSMCのSystem on Integrated Chip（SoIC）技術を採用し、前世代からの大幅な性能向上を実現する。

搭載製品の展開予定

著名アナリストのMing-Chi Kuo氏によると、M5チップを最初に搭載する製品は新型iPad Proで、2025年後半から量産が開始される見込みだ。

その後、以下の順で各製品に搭載される予定：

• iPad Pro：2025年末から2026年前半
• MacBook Pro：2025年後半
• MacBook Air：2026年初頭
• Apple Vision Pro：2025年秋から2026年春

また、Appleの公式コードからM5チップと思われる記述が発見されている。報道によると、SoICデザインを活用し、消費者向けデバイスとクラウドサービスの両方でAI機能を強化するため、AIサーバーインフラストラクチャにもM5チップを展開する計画だという。

It appears that apple has started work on the A19 and M5 Pro/Max/Ultra SOCs
Also I wonder what 0x6033/0x6034 are pic.twitter.com/C8f5vcrlFv

— Asahi Scarlett (朝日すかーれっと) 🔥🌸 (@_orangera1n) August 20, 2023

（Source: ET News via MacRumors）