CIAが2023年にクック氏へ極秘警告。「2027年、台湾有事のリスクがある」

iPhoneのチップはTSMCが約90%を製造——台湾有事が現実になれば世界経済への損失は1,500兆円超

CIAが「2027年までに中国が台湾に侵攻する可能性がある」とAppleのティム・クックCEOらシリコンバレーの主要テック企業幹部に極秘警告を行っていたことが明らかになった。The New York Timesが大規模な調査報道として報じた。

この極秘ブリーフィングは2023年7月、シリコンバレーの機密施設で行われたとされる。当時の商務長官ジーナ・レモンド氏が、半導体の生産拠点を台湾から移転することへのテック業界の消極的な姿勢に業を煮やし、この会合の設定を働きかけたという。

「安心して眠れない」——クック氏が漏らした本音

ブリーフィングにはCIA長官のウィリアム・バーンズ氏と国家情報長官のアブリル・ヘインズ氏が出席し、中国の軍事計画に関する最新情報を説明。クック氏のほか、NvidiaのジェンセンCEO（ジェンセン・フアン氏）、AMDのリサ・スー氏、QualcommのクリスティアーノCEO（クリスティアーノ・アモン氏）が参加したとされる。

ブリーフィングを受けたクック氏は、政府関係者に対して「片目を開けたまま眠っている」と語ったと伝えられている。これは「危機感が強すぎてぐっすり眠れない」という意味の英語表現で、それほどの衝撃を受けたということだ。

類似した極秘会合は2021年末にもホワイトハウスで開催されていたが、その際に示された情報の多くはすでに公開報道で知られた内容だったため、幹部らは懐疑的な印象を持って会合を後にしたという。同年、米軍の上級幹部が議会で「習近平主席は2027年までに台湾を掌握できる態勢を軍に整えさせたい考えだ」と証言しており、危機感はその頃からすでに高まっていた。

iPhoneのチップは「ほぼ台湾産」という現実

画像で解説（Powered by NotebookLM）

今回の調査報道が改めて浮き彫りにしたのが、シリコンバレーの台湾積体電路製造（TSMC）への根深い依存体質だ。TSMCは世界で最も先進的な半導体チップの約90%を生産しており、AppleのiPhone・iPad・Macに搭載されているカスタムチップもすべてTSMCが製造している。

もし台湾有事が起き、TSMCからのチップ供給が止まったとしたら何が起きるか。2022年に半導体工業協会が委託した機密報告書は、米国のGDPが11%落ち込み、1930年代の世界大恐慌以来最悪の経済危機が訪れると結論づけている。2024年1月のBloombergの試算では、世界経済への損失は10兆ドル（約1,500兆円）超に達するとも推計されており、その規模は日本の年間GDPの約2.5倍に相当する。

バイデン政権の国家安全保障顧問を務めたジェイク・サリバン氏は、台湾の半導体への依存を「米国が抱える最大の脆弱性のひとつ」と位置づけ、国内工場の建設支援を業界に求め続けた。こうした危機意識が2022年のCHIPS・科学法、すなわち国内半導体工場の建設に500億ドルの政府補助金を投じる法律の制定につながっている。

Appleが動き出した、1,000億ドルの決断

画像で解説（Powered by NotebookLM）

NYTの調査によると、当初Appleをはじめとするテクノロジー企業は、米国製チップへの切り替えに消極的だったとされる。理由は明快で、米国で製造されたチップは台湾産より25%以上コストが高い。素材費・人件費・許認可コストが重なる上、TSMCのアリゾナ工場の技術水準は台湾の現行工場より1世代遅れているという現実もある。

ただし、Appleはその後、具体的な行動に踏み切っている。昨年夏にクック氏はホワイトハウスを訪問し、TSMCや他の半導体メーカーを支援する目的で米国に1,000億ドル（約15兆円）を投資することを表明。また、Intelの製造能力を評価するための1日がかりのエンジニアリング会議も定期的に行われていると伝えられている。

一方、TSMCはフェニックス郊外に少なくとも5工場分の用地を含む合計1,650億ドル規模の米国投資を確約している。同社のアリゾナ工場ではNvidiaの米国製AIチップの初号機生産も実現したが、高度なパッケージング工程のために製造後のチップを台湾へ返送しなければならないという課題はいまだ残っている。