次期iPhoneの「A12」チップは7nmプロセスで製造、TSMC製か

Circuit Board

2018年に発表されるiPhoneに搭載される「A12」チップはTSMCが製造を担当し、7nmプロセスが採用されているとDigitimesが報じている。

なお、TSMCは同じく7nmプロセスを採用しているQualcommの「Snapdragon700」シリーズの製造も受注していることから、7nmプロセスの売上比率は20%を占め、2018年の売上は前年比で10%増える見通し。

今年1月にはAppleが「A」チップの調達先としてSamsungを排除し、「A12」チップはTSMCの独占提供となったと報じられていた。なお、モデムチップはIntelが独占提供し、Qualcommを排除すると伝えられている。