2018年のiPhone、モデムはIntelが独占、Qualcommを排除か？！

KGI証券のMing-Chi Kuo氏によると、Appleが2018年に発表すると噂されている3種類のiPhoneに搭載されるモデムチップはすべてIntel製になるとAppleInsiderが報じている。

かつてKuo氏は次期iPhoneのモデムチップの70〜80％はIntelが製造を担当すると予想していたが、最新の投資家向けのレポートではIntelが独占提供するとの見方を明らかにした。

モデムチップはサプライヤーを分散しない方針か

Appleは2017年1月にQualcommを提訴していることが明らかになった。Qualcommは「事実無根」と否定しているものの、今年1月24日、欧州委員会はQualcommが他企業を締め出すような契約をAppleに強制していたとして、12億3,000万ドル（約1,354億円）の支払いを命じられている。

一般的にAppleはiPhone用部品のサプライヤーを1社に絞らず、複数社から調達しリスクの分散を行っているとされているが、最近ではSamsungを「A」チップの調達先を排除し、「A12」チップはTSMCの独占提供となっているが判明。

IntelのモデムチップはAppleが求める性能基準を満たし、CDMA2000および「デュアルSIMスタンバイ（DSDS）」をサポート。次期iPhone以降、Intelによるモデムチップの独占提供が続くかもしれない。

Kuo氏は2018年のiPhoneは、新しいアンテナデザインやIntel製のモデムチップ「XMM 7560」を採用することによって現行モデルよりもさらに高速化されたLTE通信を実現すると予想している。