iPhone 17、Apple自社開発のWi-Fi 7チップ搭載か

2025年に発売されるiPhone 17シリーズの少なくとも1モデルに、Appleが独自開発したWi-Fi 7チップが搭載される可能性がある。Apple情報に詳しいアナリストのMing-Chi Kuo氏が明らかにした。この動きは、同社のハードウェアとソフトウェアの統合をさらに強化し、部品コストの削減にもつながる。

現行のiPhoneモデルはBroadcom社製のWi-FiとBluetoothの複合チップを採用している。Kuo氏は、Appleが約3年以内にほぼすべての製品に自社開発のWi-Fiチップを搭載する計画を明らかにした。

Broadcom currently supplies over 300 million Wi-Fi+BT chips (hereafter referred to as Wi-Fi chips) per year to Apple. However, Apple will rapidly reduce its reliance on Broadcom. With new products in 2H25 (e.g., iPhone 17), Apple plans to use its own Wi-Fi chips, which will be…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) October 31, 2024

サプライチェーンに詳しいアナリストのJeff Pu氏も、iPhone 17 Proモデルへの自社開発Wi-Fi 7チップの搭載を予測している。さらに翌年のiPhone 18シリーズでは、全モデルに展開される可能性がある。

Wi-Fi 7は2.4GHz、5GHz、6GHzの帯域を同時に使用可能で、最大40Gbpsという従来比4倍の通信速度を実現。低遅延で安定した接続を提供する。