iPhone 18 Pro、ついに画面内蔵Face ID実現か。“島”廃止でカメラは左上に？

2026年秋に登場予定のiPhone 18 ProおよびiPhone 18 Pro Maxは、ディスプレイ下（画面内蔵）Face IDを搭載し、フロントカメラが画面左上に移動する可能性がある。The InformationのWayne Ma氏とQianer Liu氏が、新たなレポートで明らかにした。

これらの変更により、iPhone 18 Proモデルには現行モデルで採用されているピル型のDynamic Islandが搭載されないという。ただし、デザイン全体としてはiPhone 17 Proモデルと似た外観になる見込みだ。

画面内蔵Face IDの実現に現実味

The Informationは12月上旬にも同様の情報を報じており、iPhone 18 Proシリーズがディスプレイ下に埋め込まれたFace IDを搭載する可能性を繰り返し伝えている。複数回にわたって同じ情報を報じていることから、同メディアがこの情報に高い確信を持っていることがうかがえる。

中国のリーカーも同様の予想を投稿しており、iPhone 18 Proシリーズの目玉機能として注目が集まっている。フロントカメラは画面左上に小さなピンホールとして配置され、画面上部の切り欠きが完全になくなることで、より没入感のあるディスプレイ体験が提供される可能性がある。

可変絞り機能でカメラ性能が向上

Appleは、iPhone 18 Proモデルの少なくとも1つのリアカメラに機械式アイリス（可変絞り）を追加する計画を進めているという。これにより、ユーザーはカメラレンズを通過してセンサーに到達する光の量を手動で調整できるようになる。

Apple情報に詳しいアナリストMing-Chi Kuo氏も以前、iPhone 18 Proモデルのメイン48メガピクセルカメラが可変絞り機能を提供すると予測していた。iPhone 14 ProからiPhone 17 Proまでのすべてのモデルは、固定絞り値ƒ/1.78のメインカメラを搭載しているが、iPhone 18 Proでは絞り値を変更できるようになり、被写界深度をより細かく制御できる可能性がある。

最新2nmプロセスのA20 Proチップを搭載

iPhone 18 Proモデルには、TSMCの最新2nmプロセスで製造されたA20 Proチップが搭載される見通しだ。レポートによると、AppleはTSMCのウエハーレベル・マルチチップ・モジュール（WMCM）パッケージング技術を採用する計画で、これによりRAMがCPU、GPU、Neural Engineと共にチップのウエハー上に直接統合されることになる。従来はシリコンインターポーザを介してチップに隣接する形で実装されていた。

このパッケージング技術の変更により、以下のような利点が期待できる：

• 全体的なタスクとApple Intelligenceの両方で処理速度が向上
• バッテリー駆動時間の延長
• 熱管理の改善
• A20チップの物理的なサイズが小型化され、本体内部の空間を有効活用

2026年9月に発売予定

iPhone 18 Proモデルは、2026年9月に発売される見込み。現時点で判明している新機能を見る限り、画面内蔵Face IDと可変絞りカメラが最大の目玉となりそうだ。

ただし、iPhoneはサイズの制約により小型のイメージセンサーを使用しているため、可変絞り機能がどの程度意味のある改善をもたらすかは不明だ。実際の製品発表まで、これらの機能がどのように実装されるか注目が集まる。