iPhone 18 Proに搭載されると噂の新機能7つ。画面内蔵Face ID、可変絞りカメラなど

iPhone 18 Proモデルの発売まではまだ1年半ほどあるが、すでにいくつかの初期情報が出回っている。2026年に登場すると見られる次世代iPhoneには、ディスプレイ下に埋め込まれたFace IDや可変絞りカメラなど、注目すべき新機能が搭載される可能性が高い。

まだ2025年の新型iPhone（iPhone 17シリーズ）さえも発表されていない状況だが、MacRumorsがiPhone 18 Proに搭載されると噂されている新機能をまとめていたので紹介する。

ディスプレイ下に埋め込まれるFace ID

ディスプレイ業界のアナリストRoss Young氏は当初、iPhone 17 Proモデルに画面内蔵Face IDが搭載されるというロードマップを2023年4月に共有していた。しかし2024年5月、この変更が2026年まで延期されたと報告している。

Heard it was pushed to 2026.

— Ross Young (@DSCCRoss) May 2, 2024

The Informationも今月、独自の情報源を引用し、iPhone 18 Proモデルには画面内蔵Face IDが搭載される可能性が高いと報じている。これにより、画面上部の切り欠きがなくなり、フロントカメラ用の小さなピンホールのみ残る設計になるという。

その後、中国のSNS「Weibo」で活動するリーカー「Digital Chat Station」も同様の予想を投稿。信憑性が高まっている。

ただし、Dynamic Islandが廃止されるかどうかは現時点では不明だ。

左上に配置されるフロントカメラ

iPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxは画面内蔵Face IDの採用に伴い、フロントカメラ用の小さなピンホールは従来の画面中央ではなく、画面の左上隅に小さなピンホールを配置し、フロントカメラを収納する設計になるという。

これまでの画面上部中央にあるピル型の切り欠きはなくなるとされているが、Dynamic Islandが廃止されるのか、あるいは新たな形で継続されるのかは明らかにされていない。

可変絞りカメラの搭載

著名アナリストのMing-Chi Kuo氏によると、iPhone 18 Proの両モデルに搭載される4800万画素のFusionカメラには可変絞り機能が導入される見込みだ。この機能により、ユーザーはレンズを通過して撮像センサーに到達する光の量をコントロールできるようになる。

iPhone 14 Pro、15 Pro、16 Proモデルのメインカメラは固定絞り値ƒ/1.78だが、iPhone 18 Proでは手動で絞り値を変更できるようになるという。これにより被写界深度のコントロールが可能になるが、iPhoneのイメージセンサーはサイズの制約があるため、この改良がどれほど意味のあるものになるかは不明だ。

Samsungの新型イメージセンサー

DigiTimesによると、SamsungはAppleがiPhone 18 Proモデルに採用すると見られる3層積層型カメラセンサーを開発している。この先進的なイメージセンサーにより、iPhoneのカメラの応答性が向上し、写真のノイズ低減、ダイナミックレンジの拡大などの利点がもたらされるという。

リーカーの「Jukanlosreve」氏によると、この技術は「PD-TR-Logic」と呼ばれ、3層の回路が貼り付けられたカメラセンサーを指すという。これまでSonyがiPhoneカメラのイメージセンサーを独占的に供給してきたため、Samsungの参入は注目に値する。

12GBのRAM搭載

Kuo氏によれば、iPhone 18 Proモデルには12GBのRAMが搭載される見込みだ。また、メモリ帯域幅の向上も噂されている。

現行のiPhone 16 Proモデルは8GBのRAMを搭載しているが、iPhone 17 ProモデルとiPhone 17 Airには12GBのRAMが搭載されると言われている。メモリ容量の増加により、複数のアプリを同時に実行する際のパフォーマンスが向上し、より高度な処理が可能になるだろう。

第2世代「C2」モデム

数カ月前にiPhone 16eで初登場したApple独自設計の「C1」モデムに続き、アナリストのJeff Pu氏によると、第2世代「C2」モデムが来年iPhone 18 Proモデルに搭載される予定だ。

C2モデムはC1よりも高速で、米国ではmmWaveをサポートし、さらなる省電力化も期待できる。Appleが自社設計モデムへの移行を進めることで、Qualcommへの依存度を下げる多年計画の一環となっている。

2nmプロセスによるA20 Proチップ

Kuo氏によると、iPhone 18 Pro向けのA20 Proチップは、TSMCの2nmプロセス（N2）で製造される見込みだ。現行のiPhone 16シリーズ向けA18およびA18 Proチップは第2世代3nmプロセスを使用しており、iPhone 17シリーズ向けA19およびA19 Proチップは第3世代3nmプロセスを使用すると予想されている。

2nmプロセスへの移行により、チップあたりのトランジスタ数が増加し、パフォーマンスが向上する。具体的には、A20チップはA19チップと比較して最大15%高速化し、電力効率は最大30%向上すると報告されている。

• A17 Proチップ：3nm（TSMCの第1世代3nmプロセスN3B）
• A18およびA18 Proチップ：3nm（TSMCの第2世代3nmプロセスN3E）
• A19およびA19 Proチップ：3nm（TSMCの第3世代3nmプロセスN3P）
• A20およびA20 Proチップ：2nm（TSMCの第1世代2nmプロセスN2）

なお、これらのナノメートルサイズはTSMCのマーケティング用語であり、実際の測定値ではないことに注意が必要だ。