iPhone 8の内向きカメラは劇的に進化する？！3Dセンシングに対応、顔認識が可能に？！

次期iPhoneで劇的に進化するのは外向きカメラではない。内向きカメラだ！

KGI SecuritiesのMing-Chi Kuo氏によると、iPhone 8の内向きカメラは劇的に進化し、3Dセンシングや顔認識に対応するとレポートしている！

赤外線モジュールを搭載、”3Dセルフィ”も撮影可能に？

Kuo氏によると、新たにiPhone 8に搭載される赤外線モジュールによって内向きカメラで撮影した2Dの画像データに被写界深度を加えることができ、顔認識や虹彩認識、そしてより立体的な自撮り写真が撮影可能になると言う。

これによって現実世界の自分の顔を立体的に再現した写真を撮影することができ、例えばゲーム内のキャラクターに自分の顔写真を立体的に埋め込むことができるようになるそうだ。

これらのハードウェア処理を可能にしてくれるアルゴリズムは2013年にAppleが買収したKinectのセンサーを作った3Dセンサー開発企業「PrimeSense」の技術が使われているという。

また、iPhone 7 Plusのデュアルレンズカメラのように、赤外線モジュールによって内向きカメラでも被写界深度が分かるようになるようだ。このモジュールには赤外線の送信機と受信機が内蔵され、送って返ってきた信号をもとに深度を測定する仕組みだという。

送信機にはLumentum社と共同で開発している3Dセンシング技術を使用し、受信機はシャープ（Foxconn）製に。内向きカメラはSony製になるという。

興味深いのは、これらの技術はあくまでも内向きカメラに実装されるということ。2018年以降のiPhoneには同じく3Dセンシング機能が外向き（iSight）カメラにも搭載される可能性が高い。

今回報じられている情報は、以前、Cowen and CompanyのアナリストTimothy Arcuri氏が伝えていた、次期iPhoneが顔認証技術を可能にする新しい赤外線センサーを搭載する、という情報と一致している。

iPhone 8はついにホームボタンが廃止され、代わりに「ファンクションエリア」と呼ばれるMacBook Pro（2016）のTouch Barのような画面スペースを用意。本体のサイズは4.7インチモデルと同等で、ディスプレイサイズは5.15インチ、ピクセル密度は521ppi、画面解像度は2,436×1,125になると噂されている。

（via 9to5Mac）