「せんせー、アップルくんが独り占めしています」ーーTSMCの3nmチップ生産枠、約90％確保との報道

Appleは、TSMCの第1世代3nmプロセスチップ生産枠を約90％確保した可能性がある。TSMCの3nmプロセスは「N3B」と呼ばれており、4nmプロセスに比べて性能が15％増、電源効率が35％改善されているという。

iPhone 14 ProとiPhone 14 Pro Maxに搭載されているA16 Bionicチップは、4nmプロセスを使用。2023年の新型iPhone（iPhone 15シリーズ）のProモデルが搭載する「A17 Bionic」チップは、3nmプロセスになると予測されている。

3nmプロセスは、Macにも採用される。BloombergのMark Gurman氏によると、Appleは12コアCPU、18コアGPU、36GBメモリで構成された「M3 Pro」チップをテスト中。3nmプロセスを採用することで、多数のコアを搭載した「M3 Max」や「M3 Ultra」チップも実現できるという。M3シリーズチップを搭載したMacは、年内から来年初旬にかけて登場する。

（Source: Digitimes via MacRumors）