次期iPhoneはデュアルSIM仕様、デュアルスタンバイに対応か

2018年に登場する3機種の次期iPhoneのうち、2機種はデュアルSIM仕様になり「デュアルSIMスタンバイ（DSDS）」に対応すると中国メディア「21财经」が報じている。

これは、昨年11月時点でMing-Chi Kuo氏が伝えていた内容と一致。同氏は次期モデルが現行モデルよりもさらに高速化されたLTE通信を実現すると伝えていた。

中国市場向けモデルのみ、物理SIMカードスロットが2つに

今回の噂によると、デュアルSIMに対応するiPhoneは従来のSIMカードトレイに加え、「Apple SIM」を内蔵することによって実現。一方、「Apple SIM」が利用できない中国市場向けには物理的に2つめのSIMカードトレイを搭載するという。

この情報が事実である場合、「Apple SIM」がiPhoneに内蔵されるのは今回が初めて。2014年にiPad向けに提供開始され、180ヶ国以上の対応する通信キャリアのネットワークを利用することができる。

かつては「Apple SIM」も物理的なSIMカードだったが、最新のiPad ProモデルにはSIMそのものが内蔵されている。

今回報じられている内容では、具体的にどのモデルがデュアルSIMおよびデュアルスタンバイに対応するのかについては明言されていない。Ming-Chi Kuo氏は以前、デュアルSIMは6.1インチモデルと6.5インチモデルの2機種のみ対応し、「iPhone X」の後継モデルはデュアルSIMに非対応であると伝えていた。

（via MacRumors）