2020年のiPhoneは5nmプロセスのチップを搭載、TSMCが供給か

2019年のiPhoneに搭載されるであろう「A13」チップは7nmプロセスを採用し、TSMCが独占供給すると見られているが、Digitimesによると、2020年のiPhone用チップはAppleとして初の5nmプロセスを採用し、やはりTSMCが供給すると報じている。

小型化を実現するために、TSMCはEUV（極端紫外線）技術を採用する見通し。これにより、より複雑な微細パターンをチップ上に配置できるようになり、パフォーマンスの向上が期待できる。また、トランジスタの近接により電力効率も向上すると考えられる。

Appleは2020年以降に5G通信のiPhoneを投入すると見られている。TSMCは他のメーカー用に5G対応チップを供給しているが、それらは7nmプロセスを採用しているとのこと。

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