「iPhone 6」の5.5インチモデルの方が4.7インチモデルよりも高性能なプロセッサーを搭載か?!

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iPhone 6」の5.5インチモデルは4.7インチモデルにはない機能が用意される可能性があると噂されている。128GBモデル光学手ブレ補正モジュールはいずれも5.5インチモデル限定と言われている。


Cowen & Co.のアナリストTimothy Arcuriによると、アジアのサプライチェーンから得た情報をもとに、AppleはiPhone 6」の5.5インチモデルには4.7インチモデルよりも高性能なプロセッサーを搭載する可能性があると予想しているそうだ!

両モデルとも「A8」プロセッサーを採用するが、スペックに差アリ?!

Appleは過去にもiPadでディスプレイサイズによって性能差をつけるということを行っている。「iPad Air」のプロセッサーのクロック数は1.39GHzとなっているが、「iPad mini Retina」は1.29GHzとなっている。

情報元によると、iPhone 6」の5.5インチモデルはより大きいダイを搭載するという。このことから、4.7インチモデルに比べて高いグラフィック性能が見込めると指摘する。

ところで、「ダイ」とは一体何だ。色々と調べてみたが、一番分かりやすかったNTTPCコミュニケーションズの用語解説辞典によると、「ダイ」とは以下のように解説されている。

 半導体チップを作るときは、まず、ものすごく純度の高いシリコンの塊(かたまり)を作る。これは普通、直径15センチから 30センチくらいの円筒形をしている。次に、このシリコンの塊を薄くスライスする。

 そして、このスライスしたシリコンを、シリコンウエハーとか単にウエハーと呼んでいる。シリコンウエハーの厚さは、0.2ミリ~ 0.5ミリくらい。シリコンの超薄切りハム状態だ。

 次に、シリコンウエハーの上にトランジスタや配線を載せていく。といってもピンセットで並べるような作業ではなく、ほとんど印刷に近い作業になる。半導体の素材や配線を重ね刷りしていく感じだ。

 通常は、1枚のシリコンウエハーの上に、数十個分の半導体を同時に作っていく。そして後から切り離す。この切り離されたものをダイ(die)といって、これが 1つの半導体チップになる。


つまり、より大きいダイを搭載する、ということはより多くの素材が1つの半導体チップに搭載されるということから、グラフィック性能などが向上すると理解している。間違っていたらどなたか優しく教えてください…。

難しい話になってしまったが、要は本記事の伝えたかったこととしては冒頭でも伝えた通り、「iPhone 6」の5.5インチモデルの方が4.7インチモデルよりも高性能なプロセッサーを搭載する可能性がある、ということ。5.5インチモデルよりも4.7インチモデルの方が持ち心地は間違いなく良さそうだが、スペック厨としては5.5インチモデルを買わずにはいられないかもしれない…。

(via AppleInsider

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