iPhone 17、全モデルに自社Wi-Fiチップ搭載か

AppleがiPhone 17シリーズ全モデルに、独自開発のWi-Fiチップを搭載する計画を進めている。著名アナリストのMing-Chi Kuo氏が報告したこの動きは、スマートフォン業界に大きな影響を与える可能性がある。

Following Qualcomm, Broadcom's Wi-Fi chips will also be replaced by Apple's in-house chips at a faster pace. My latest industry survey indicates that all new 2H25 iPhone 17 models will feature Apple's in-house Wi-Fi chips (vs. only the slim iPhone 17 will adopt Apple's C1 modem…

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) February 20, 2025

現在のiPhoneはBroadcom製の統合チップを採用しているが、自社開発チップへの移行により、Apple製品間の接続性が大幅に向上する。さらに、製造コストの削減も実現できる見通しだ。

次世代通信規格Wi-Fi 7がもたらす革新

iPhone 17シリーズは最新のWi-Fi 7規格に対応し、2.4GHz、5GHz、6GHzの3つの周波数帯を同時に使用可能になる。これにより、通信速度は最大40Gbpsに達し、現行のWi-Fi 6Eと比較して4倍の高速化を実現する。

統合化による省電力性能の向上

注目すべきは、先日発表されたiPhone 16eに搭載されたC1モデムチップとの将来的な統合計画だ。Appleは、セルラー通信、Wi-Fi、Bluetoothの各機能を1つのチップに統合することで、バッテリー効率の向上と通信性能の最適化を目指している。

この戦略的な動きは、Appleのチップ設計能力をさらに証明するものとなり、スマートフォン市場における競争優位性を高めることになるだろう。