TSMC、2015年第1四半期中に16nmプロセスを採用した「A9」チップを量産開始か?

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iPhone 6」は802.11ac Wi-FiとNFCに対応した2.0GHz「A8」チップを搭載すると言われている。少し気が早いが、来年発売される「iPhone 6」の次のiPhoneは恐らく「A9」チップを搭載することになるだろう。

その「A9」チップに関する情報が入ってきた!Digitimesによると、Taiwan Semiconductor Mnufacturing Company(TSMC)は2015年第1四半期中に16nmプロセスを採用した「A9」チップを量産開始すると報じている!

来年のiPhoneはさらに電力効率が改善される?!

TMSCは「A8」チップの生産を担当し、Samsungに大打撃を与えたことで一時期話題になっていた。

「A8」チップは20nmのプロセスを採用し、「A7」チップで採用されている28nmプロセスよりも1ワットあたりのパフォーマンスが向上し、消費電力が抑えられることが期待される。

「A9」チップは16nmプロセスを採用する見通しとなっている。つまり、さらなるパフォーマンス向上と電力効率の改善が期待できるのではないだろうか。

TSMCはもともとこの16nmプロセスを採用したチップを2015年の第2四半期に開発する予定だったようだ。予定を早めたのは恐らく製造権を奪ったSamsungに奪い返されないようにするためなのではないかと思われる。僕らの手元に最高の製品が届くまでに、テクノロジーの世界では壮絶なバトルが繰り広げられているのだ。

(via 9To5Mac