TSMC、1.4nmプロセス「A14」を発表。2028年に量産開始、Appleシリコンの未来を担う次世代技術

Appleの半導体製造パートナーであるTSMCが北米テクノロジーシンポジウムにおいて、2028年に量産開始予定の次世代プロセスノード「A14」を発表した。このプロセスは1.4nmという極めて微細な製造技術を実現し、将来のAppleシリコンに採用される可能性が高い。

TSMCによると、A14プロセスは現行の2nmプロセス「N2」と比較して、同じ電力消費で最大15%の性能向上、あるいは同じ性能で最大30%の省電力化を実現するという。さらに、ロジック密度も20%以上向上することが明らかにされている。

NanoFlex Proアーキテクチャの導入

TSMCはまた、現行の「NanoFlex」スタンダードセルアーキテクチャを進化させた「NanoFlex Pro」を導入することも発表した。これにより、性能、電力効率、設計の柔軟性がさらに向上するとしている。

TSMCのC.C.ウェイ会長兼CEOは以下のようにコメントしている。

「当社の顧客は常に未来を見据えており、TSMCの技術リーダーシップと製造における卓越性が、彼らのイノベーションに向けた信頼できるロードマップを提供しています。A14のような最先端のロジック技術は、物理的世界とデジタル世界をつなぎ、AI時代の進展に向けた顧客のイノベーションを解き放つ包括的なソリューションの一部です。」

Appleとの関係性と今後の展望

この新しい1.4nmチップの恩恵を最初に受ける企業はまだ明らかにされていないが、TSMCとAppleの緊密なパートナーシップを考えると、Appleが真っ先に発注する可能性が高いと見られている。

TSMCの業界をリードする2nmプロセスは今年後半に量産が開始される予定だが、Appleがこの2nm（N2）プロセスノードを採用した製品を投入するのは2026年になると予想されている。これはiPhone 18シリーズがA20チップで初めてこの技術を採用する可能性を示唆している。

iPhone 17および今後登場するMacとiPad向けのM5チップは、引き続きTSMCの3nmプロセス、具体的には第3世代のN3Pノードを使用すると予想されている。この決定は、現時点での2nmプロセスの高いコストと限られた生産能力が主な理由とされている。

（Source: MacRumors）