TSMC、「iPhone 8」用の「A11」チップの生産を開始か

IPhone 8 Edge Concept Video

TSMCは「iPhone 8」向けに10nmプロセスを採用したチップの生産を開始したDigitimesが報じている。当初はバックエンドに統合されたファンアウト・パッケージング・プロセスを積み重ねることに関する問題が発生していたが、無事解決したそうだ。

順当にアップグレードされた場合、「iPhone 8」には「A11」または「A11 Fusion」チップが採用されると予想される。同時に発表される「iPhone 7s」と「iPhone 7s Plus」には「A11」シリーズではなく昨年と同じ「A10 Fusion」が採用されるという噂もあるが、信憑性は定かではない。

先日、Digitimesは基盤を担当しているZhen Ding TechnologyやKinsus Interconnect Technology、バッテリーを担当しているSimplo Technologyはいずれも6月から量産体制に入る準備を進めていると報じていた

また、組み立てを担当するFoxconnは「iPhone 8」に関するトレーニングや雇用を開始したとされ、WinstronやPegatronも同様に体制を整えていると伝えられている

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