TSMC、iPhone 8用の「A11」チップの生産を開始か

TSMCはiPhone 8向けに10nmプロセスを採用したチップの生産を開始したとDigitimesが報じている。当初はバックエンドに統合されたファンアウト・パッケージング・プロセスを積み重ねることに関する問題が発生していたが、無事解決したそうだ。

順当にアップグレードされた場合、iPhone 8には「A11」または「A11 Fusion」チップが採用されると予想される。同時に発表される「iPhone 7s」と「iPhone 7s Plus」には「A11」シリーズではなく昨年と同じ「A10 Fusion」が採用されるという噂もあるが、信憑性は定かではない。

先日、Digitimesは基盤を担当しているZhen Ding TechnologyやKinsus Interconnect Technology、バッテリーを担当しているSimplo Technologyはいずれも6月から量産体制に入る準備を進めていると報じていた。

また、組み立てを担当するFoxconnはiPhone 8に関するトレーニングや雇用を開始したとされ、WinstronやPegatronも同様に体制を整えていると伝えられている。