AppleがIntelと再タッグか。2027年からM6チップを”米国生産”へ
TSMCに加えIntel 18Aプロセスを採用、MacBook AirやiPad向けエントリーチップで供給分散戦略
Appleが将来のMac向けチップ製造でIntelと再び手を組むかもしれない――そんな新たな噂が浮上している。今やすべてのMacにはApple独自開発のチップが搭載されているが、2027年以降、一部のMシリーズチップはIntelの最新プロセス技術で製造される可能性が高まってきた。
この情報は著名アナリストのMing-Chi Kuo氏のレポートに基づいている。Kuo氏によると、Appleは北米で最先端となるIntelの18Aプロセス(2nm未満世代)を活用した量産を計画しており、早ければ2027年半ばにも生産がスタートすると見られている。今回の提携は従来までのIntelプロセッサ供給とは異なり、あくまでApple設計のMシリーズ(M6やM7など想定)の製造受託で、アーキテクチャは引き続きArmベースになるという点が特徴だ。つまり、x86世代のMacの復活ではなく、Apple設計×Intel製造という新しいかたちの協業に注目が集まっている。
サプライチェーン分散と「Made in USA」推進
AppleがIntelをチップ製造の一角に選ぶ背景には、米国製品の推進とサプライチェーン多様化の戦略が色濃く反映されている。Kuo氏は、これはトランプ政権が推進する「米国内生産強化」への配慮とも指摘している。MacBook AirやiPad Air、iPad Proのエントリーモデルなど、今後の一部機種でIntelによる製造分担が進むことで、Appleとしても重要なリスク分散が期待できそうだ。
Appleのチップ製造の主力は依然TSMCが担う見通しだが、北米にも生産拠点を広げることで、半導体供給リスクや地政学リスクへの備えを強化する狙いがうかがえる。
従来のIntel Macとはまったく異なる構図
今回の話題は、「Intel採用Macの復活」と短絡的に捉えるのは誤りだ。これまでのIntelチップ搭載Macは、Intel側が設計(x86)のプロセッサを搭載してきたが、今後Appleが検討しているのは自社設計(Armアーキテクチャ)の製造のみを委託するというもの。Apple Siliconの設計優位性を維持しながら、サプライチェーンの幅を広げる動きとなる。
また、Appleは現行のx86 Macサポート終了についてもアナウンスしており、macOS Tahoeが最後の主要アップデートになる予定だ。今後ローエンドからハイエンドまでMシリーズでラインナップが並ぶ時代が現実味を帯びてきた。
米国発、新時代の製造体制への転換点
AppleとIntelの新たな協業が実現すれば、米国内でも先端半導体の量産が本格化する。業界全体の構造転換を示す重要な一歩となりそうだ。
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