Intel、次期iPhone用のモデムチップを生産開始

Inteが2018年の新型iPhoneに搭載されるモデムチップ「XMM 7560」の生産を開始したとNikkei Asian Reviewが報じている。

同社にとってCDMAおよびGSMの両方に対応するモデムチップを自社内で製造するのは今回が初めて。これまでは製造をTSMCに製造を外注し、CDMAは対応していなかったためQualcomm製のモデムチップが必要となっていた。

Intel製モデムチップ、Qualcommの代役として務まるのか

当初はモデムチップはIntelが独占し、Qualcommを完全に排除すると報じられていが、現状、Intelの製造品質が十分ではないと判断され、大部分はIntel製になるものの不足分は引き続きQualcommが製造するとのこと。

今年4月末時点における情報によると、Intelは70％を提供すると伝えられていた。

IntelはiPhone 7からモデムチップを提供。当時はQulacomm製チップよりも性能が劣っていることが多くのユーザーから指摘されていた。次期iPhoneに搭載されるモデムチップはQualcommが抜けた穴をしっかりと埋めることはできるのだろうか。

AppleとQualcommの争いは継続中。今年1月にAppleはQualcommを提訴し、10億ドルの支払いを要求していたがQualcommは「事実無根」と否定している。

（via 9to5Mac）