iPhone 7のLTEチップ、Intel製とQualcomm製が混在か？！通信速度はさらに高速化？！

【image via Takuya Oikawa】

今でも電波状況が良い時の通信速度を「遅い」と感じたことは一度もないが、次期iPhoneは現行モデルよりもさらに速くなるらしい。

Digitimesが業界筋から得た情報によると、Intelは従来機よりも通信速度が高速化されたiPhone 7用のLTEモデムチップを提供すると報じている！

大問題勃発の予感ーー通信速度の性能差は大きい

LTEモデルチップはこれまでQualcommがメインサプライヤーとして提供していたが、iPhone 7およびiPhone 7 Plusに関してはIntelが最大50％の供給量を担当し、メインサプライヤーになる可能性があるとのこと。

昨年、「A9」チップの提供元としてTSMC生とSamsung製が存在し大きな話題を呼んだが、今年もデバイスによってはIntel製とQualcomm製のLTEモデムチップが混在することになりそうだ。

Intelは次期iPhone用として「Intel XMM 7360」LTEモデムチップを1,000人規模で開発していると伝えられ、ダウンロード速度は最大450Mbps、アップロード速度は最大100Mbpsと言われている。

なお、「iPhone 6s」と「iPhone 6s Plus」に採用されているQualcomm製の「MDM9635」チップはアップロード速度が最大300Mbps、ダウンロード速度が最大50Mbps。現行モデルよりさらに速くなりそうだ。

ただ、実はこれがまたしても大きな話題の引き金となる可能性がある。というのも、NDTVによると、発注量の大部分を奪われたQualcommが「Intel XMM 7360」に対抗して用意している「Qualcomm MDM9645」チップはダウンロード速度が最大600Mbps、アップロード速度は最大150Mbps。つまり、Qualcomm製チップの方が通信速度が速いのだ。

いずれも最大通信可能速度の理論値とは言え、この性能差は顕著である。本当にこれらのチップが採用された場合、Appleがこの性能差をどのように扱うのかは気になるところだが、ここ最近報じられている「大きい方がハイスペック」という流れに則るとQualcomm製チップはiPhone 7 Plus用、Intel製チップはiPhone 7用とするのかもしれない。

最新の噂によると、iPhone 7はレーザーオートフォーカスモジュールを搭載し、電池持ちは現行モデルよりも20〜30％も長くなると期待されている。

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