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iPhone 7のLTEチップ、Intel製とQualcomm製が混在か?!通信速度はさらに高速化?!

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【image via Takuya Oikawa

今でも電波状況が良い時の通信速度を「遅い」と感じたことは一度もないが、次期iPhoneは現行モデルよりもさらに速くなるらしい。

Digitimesが業界筋から得た情報によると、Intelは従来機よりも通信速度が高速化されたiPhone 7用のLTEモデムチップを提供すると報じている!

大問題勃発の予感ーー通信速度の性能差は大きい

LTEモデルチップはこれまでQualcommがメインサプライヤーとして提供していたが、iPhone 7およびiPhone 7 Plusに関してはIntelが最大50%の供給量を担当し、メインサプライヤーになる可能性があるとのこと。

昨年、「A9」チップの提供元としてTSMC生とSamsung製が存在し大きな話題を呼んだが、今年もデバイスによってはIntel製とQualcomm製のLTEモデムチップが混在することになりそうだ。

Intelは次期iPhone用として「Intel XMM 7360」LTEモデムチップを1,000人規模で開発していると伝えられ、ダウンロード速度は最大450Mbps、アップロード速度は最大100Mbpsと言われている。

なお、「iPhone 6s」と「iPhone 6s Plus」に採用されているQualcomm製の「MDM9635」チップはアップロード速度が最大300Mbps、ダウンロード速度が最大50Mbps。現行モデルよりさらに速くなりそうだ。

ただ、実はこれがまたしても大きな話題の引き金となる可能性がある。というのも、NDTVによると、発注量の大部分を奪われたQualcommが「Intel XMM 7360」に対抗して用意している「Qualcomm MDM9645」チップはダウンロード速度が最大600Mbps、アップロード速度は最大150Mbps。つまり、Qualcomm製チップの方が通信速度が速いのだ。

いずれも最大通信可能速度の理論値とは言え、この性能差は顕著である。本当にこれらのチップが採用された場合、Appleがこの性能差をどのように扱うのかは気になるところだが、ここ最近報じられている「大きい方がハイスペック」という流れに則るとQualcomm製チップはiPhone 7 Plus用、Intel製チップはiPhone 7用とするのかもしれない

最新のによると、iPhone 7レーザーオートフォーカスモジュールを搭載し、電池持ちは現行モデルよりも20〜30%も長くなると期待されている。

(via 気になる、記になる…

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更新日2021年09月05日
執筆者g.O.R.i
コメント(2件)

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  1. g.O.R.i(コメントID:564132)
    コメント先:メグロ(コメントID:564128)
    ほとんどの場合、通信スピードはキャリアの対応バンドやCA(キャリアアグリゲーション)の仕様によって決まるから、心配しなくていいと思うよ。

    そうか、端末側が対応していてもキャリア側が対応していなかったら意味無いですもんね!見落としてました!ありがとうございます!

  2. メグロ(コメントID:564128)

    ほとんどの場合、通信スピードはキャリアの対応バンドやCA(キャリアアグリゲーション)の仕様によって決まるから、心配しなくていいと思うよ。

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