Benjamin Geskin氏が「iPhone 8」の図面を投稿している。次期モデルの筐体サイズは143.58mm x 70.94mm x 7.57mmになると明記されている。
今年4月半ばにMacお宝鑑定団Blogは「iPhone 8」の筐体サイズが143.4mm × 70.7mm ×7.4 mmであると伝えていた。多少の誤差はあるものの、いずれも1mm以下の違いとなっていることから概ね一致していると言っても差し支えない。
筐体サイズ順（「iPhone 7」「iPhone 8」「iPhone 7 Plus」）に比較した表が下記。これまでリークしていた金型からも推測できる通り、「iPhone 8」は「iPhone 7」のマイナーアップデートモデルとして登場するであろう「iPhone 7s」寄りのサイズ感出あることが分かる。
| モデル | 縦幅 | 横幅 | 厚さ |
|---|---|---|---|
| iPhone 7 | 138mm | 67.1mm | 7.1mm |
| iPhone 8 | 143.58mm | 70.94mm | 7.57mm |
| iPhone 7 Plus | 158.2mm | 77.9mm | 7.3mm |
電源ボタンが2つに、音量（小）ボタンも2つに？！
今回リークした図面からはこれまで通りデュアルレンズカメラが縦並びに配置され、LEDフラッシュが2つのレンズの間に配置されていることが確認できる。カメラは引き続き本体から突起している模様。
気になるポイントとしては、電源ボタンが長くなっていることに加え、音量ボタンのように上下に分離していること。さらに、音量ボタン側を見ると、音量を下げるボタンも2つに分離していることが確認できる。なぜだ。
「Touch ID」に関しては、Geskin氏は「iPhone 8」の「Touch ID」が背面側に配置される可能性は99％ないと伝えていたものの、画面内蔵または電源ボタンに内蔵される可能性があると伝えていた。今回リークした図面からは最終的にどのようになったのか、まだ確認することができない。