M3チップ、3nmプロセスで製造か　試験生産開始との情報

Appleのチップ製造パートナーTSMCは、3nmプロセスを採用したチップの試験生産を開始した可能性がある。Digitimesによると、大量生産は2022年第4四半期まで開始するという。搭載デバイスは2023年第1四半期から登場する見通しだ。

3nmプロセスの採用により、パフォーマンスの向上と電力効率の改善が期待できる。M1シリーズのチップは5nmプロセスを採用している。

The Informationによると、M1シリーズチップに続く第3世代チップは3nmプロセスを採用しており、最大4つのシリコンダイで構成。理論上は最大40コアCPUが実装できると報じていた。

（Source: MacRumors）