M3チップ、3nmプロセスで製造か 試験生産開始との情報

M1シリーズチップに続く第3世代チップは3nmプロセスを採用するとの噂

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Appleのチップ製造パートナーTSMCは、3nmプロセスを採用したチップの試験生産を開始した可能性がある。Digitimesによると、大量生産は2022年第4四半期まで開始するという。搭載デバイスは2023年第1四半期から登場する見通しだ。

3nmプロセスの採用により、パフォーマンスの向上と電力効率の改善が期待できる。M1シリーズのチップは5nmプロセスを採用している。

The Informationによると、M1シリーズチップに続く第3世代チップは3nmプロセスを採用しており、最大4つのシリコンダイで構成。理論上は最大40コアCPUが実装できると報じていた。

(Source: MacRumors

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コメント(1件)

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  1. ぬぶすぷ(コメントID:618514)

    歩留まり悪そう…

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