TFIアナリストのMing-Chi Kuo氏によると、次期「iPad Pro」は2019年の第4四半期から2020年の第1四半期に量産を開始し、11インチモデルと12.9インチモデルが用意されると伝えている。
新モデルの外観は現行モデルと比べて大きな違いは見られないものの、内部ではLCPソフトボードを採用するという。従来のプリント基板（PCB）と異なり、柔らかい特性があるため内部の部品同士を接続しやすい点がメリットだという。
一見地味なニュースに見えるが、このLCPソフトボードを採用することが2021年に実現されるという「iPad Pro」の5G通信対応に貢献すると見られているようだ。
5Gモデムチップの搭載に向けて本体内部も準備中
Kuo氏によれば、このLCPソフトボードはマザーボードとアンテナを繋げるために使われるとのこと。これにより、アンテナ信号の損失を低減する効果が期待され、電波の接続性能が向上することに繋がるそうだ。
プロ向けの生産ツールとして位置づけられているからこそ、Kuo氏は「iPad Pro」のネットワークの接続性能や安定性は、iPhone以上に求められると予想している。
「iOS 13」ではiPad（または「iPad Pro」限定）の新機能が多数発表される見通し。SDカードからLightroomなどの写真編集アプリに直接読み込めるようになるやマルチウィンドウ対応、新ジェスチャー、そしてアクセシビリティ機能としてマウス操作対応が報じられている。
なお、iPhoneは2020年にQualcommとSamsungのチップを採用して5G通信に対応すると見られている。