iPhoneのメモリ設計を大幅刷新か。次世代AI処理に対応へ

Appleは次世代AI機能の実現に向けて、iPhoneのメモリ設計を抜本的に見直す計画だ。韓国The Elecが報じた情報によると、主要サプライヤーのSamsungはすでにAppleの要請を受けて研究を開始している。

現在のiPhoneはパッケージオンパッケージ(PoP)方式を採用し、省スペース化を実現している。この方式では、メモリチップをプロセッサー(SoC)の真上に直接搭載することで、限られたスペースを効率的に活用できる。

しかし、高度なAI処理には より高速なデータ転送とより広いメモリ帯域が必要となる。そこでAppleは、2026年以降のiPhoneでメモリとSoCを物理的に分離する新設計を採用する計画だ。

次世代メモリ技術も同時開発

新設計では、I/Oピン数の制限がなくなることでデータ転送速度が大幅に向上。さらに、熱対策も改善され、持続的な高性能処理が可能になる。

Samsungは同時に、現行比2〜3倍の性能を持つ次世代LPDDR6メモリも開発中。特に注目されるのが、メモリ自体に処理機能を組み込んだLPDDR6-PIMで、SK Hynixと共同で規格の標準化を進めている。

この新技術は2026年の新型iPhone（iPhone 18シリーズ）からの採用が見込まれるが、実現にはSoCの小型化や内部レイアウトの最適化など、複数の技術的課題の解決が必要となる。

（Source: The Elec via MacRumors）