M3チップ、3nmプロセスで製造か 試験生産開始との情報
M1シリーズチップに続く第3世代チップは3nmプロセスを採用するとの噂
Appleのチップ製造パートナーTSMCは、3nmプロセスを採用したチップの試験生産を開始した可能性がある。Digitimesによると、大量生産は2022年第4四半期まで開始するという。搭載デバイスは2023年第1四半期から登場する見通しだ。
3nmプロセスの採用により、パフォーマンスの向上と電力効率の改善が期待できる。M1シリーズのチップは5nmプロセスを採用している。
The Informationによると、M1シリーズチップに続く第3世代チップは3nmプロセスを採用しており、最大4つのシリコンダイで構成。理論上は最大40コアCPUが実装できると報じていた。
（Source: MacRumors）
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