iPhone 8はワイヤレス充電や3D顔認証、AR機能に対応？！新モデルの特徴まとめ
Benjamin Geskin氏がiPhone 8の特徴をまとめていたので、紹介する。
- 新しいプレミアムなデザイン
- 有機ELを採用した全画面ディスプレイ
- ワイヤレス充電
- 3D顔認証
- 10nmプロセスの「A11」チップ
- 「iOS 11」とAR機能の対応
丁度良い機会なので、上記の特徴まとめをもとに現時点で報じられているiPhone 8に関する噂を振り返ってみたいと思う！
これまで報じられてきたiPhone 8の噂を振り返り
iPhone 8は、有機ELを採用した全画面ディスプレイを採用する時点で3年ぶりに刷新される新しいデザインになることは明白だ。AppleはSamsungと曲面型有機ELディスプレイの供給で2年契約を締結したとされている。
既にデザインは完成され、モックアップのハンズオン動画なども公開されているiPhone 8はカメラは縦並び、ホームボタン非搭載、ガラスに挟まれたステンレススチール製の筐体になる見通し。以前大きな話題になった「ファンクションエリア」に関しては触れられていない。
全面ディスプレイ搭載につきホームボタンは廃止される見通しだが、「Touch ID」がどのように配置されるのかはまだ明らかになっていない。画面内蔵が期待されているが、電源ボタンに内蔵されるという説もある。
これまでリークしてきた図面によるとワイヤレス充電用パーツが背面にあることやAppleがQiの仕様を策定する業界団体に参加していることからワイヤレス充電に対応する可能性は高そうだ。
3D顔認証に関しては、LG InnotekがiPhone 8用に世界初の3D顔認識カメラシステムを提供すると報じられていた。KGI証券のMing-Chi Kuo氏も過去に3Dセンシングや顔認識に対応し、iPhone 8の内向きカメラは劇的に進化すると伝えていた。以前からTim Cook氏が高い関心をアピールしていたAR機能も実装される可能性は高いだろう。
Appleは2013年に買収したKinectのセンサーを作った3Dセンサー開発企業「PrimeSense」や顔認証技術を保有するイスラエルの企業「RealFace」の技術を取り入れ、研究開発を進めていると見られている。
順当にいけばiPhone 8には「A11」チップを搭載すると予想され、既にTSMCは「A11」チップの生産を開始していると報じられていた。「iPhone 7s/7s Plus」は「A10」を搭載するという噂もある。
「iOS 11」は日本時間6月6日午前2時から開催される「WWDC 2017」の基調講演で発表される見通し。
