AppleのAチップとCチップ、将来的に1つのチップに統合か

Apple初の自社開発5Gモデム「C1」を搭載したiPhone 16eの発売から、次なる革新的な計画が明らかになった。Bloombergの著名アナリストMark Gurman氏によると、Appleは2028年以降、独自開発のモデムチップをメインチップセットに統合する計画を進めているという。

この統合計画は、スマートフォン業界に大きな影響を与える可能性を秘めている。現在のiPhoneは、プロセッサ（A17/A18など）とモデムチップが別々に搭載されているが、将来的にはこれらを1つのチップに統合することで、製造コストの削減と性能効率の向上を目指す。

開発ロードマップ

Appleの次世代モデム開発は3段階で進められる。来年投入予定の「C2」モデムはハイエンドiPhoneに搭載され、その次世代となる「C3」モデムでは現在のQualcommモデムを上回る性能を実現する計画だ。

現行のC1モデムは、省電力性能においてすでに優位性を示しており、iPhone 16eで6.1インチモデル最長のバッテリー駆動時間を達成している。

市場への影響

この技術革新は、iPadやApple Watchなどのデバイスラインナップにも大きな変革をもたらす可能性がある。現在、これらのデバイスではセルラー機能が50〜150ドルの追加オプションとなっているが、チップ統合により、すべてのデバイスに標準搭載される可能性も出てきた。