次期iPhoneはCPU冷却装置「ヒートパイプ」を採用?!SamsungやHTCも導入を検討中という噂!

Liquid cooled iphone 【img via 9To5Mac

日本発の技術がiPhoneをはじめ、SamsungやHTCの端末に採用されるかも?!

Digitimesによると、Apple、Samsung、HTCなどスマートフォンメーカーがCPU冷却装置「ヒートパイプ」の採用を検討していると報じている!早ければ第4四半期にこの技術を採用した端末が発売されるかもしれない!

そもそも「ヒートパイプ」とは?

そもそも「ヒートパイプ」とは何か。

2013年6月19日に発売されたばかりのNECカシオモバイルコミュニケーションズの最新端末「Medias X06E」に採用されている世界初のCPU冷却装置

ヒートパイプが採用されることによって基盤の一部に熱が集中することを防ぎ、本体全体に分散させることによって端末がヒートアップすることを防ぐ働きをしてくれるようだ。Medias X06Eの公式ページに解説があったので、どうぞ!

ヒートパイプの仕組み 【img via NEC mobile

一般的にCPUの処理負荷が高くなれば高くなるほど発熱し、場合によっては処理そのものに支障をきたすこともある。ヒートパイプを採用することによってヒートアップを抑え、処理速度を維持するが可能になるようだ。

端末の性能に合わせて冷却装置も見直しが掛かっている?

では、なぜ各スマートフォンメーカーが「ヒートパイプ」に興味を示しているのか。

最近のスマートフォンはクアッドコアCPUが当たり前になりつつある。ディスプレイも数年前のパソコンよりも遥かに高解像度。動作するアプリケーションも年々レベルアップしていることは明らかだ。

この先さらに端末のスペックが向上するすることを考えると、現在採用されているCPU冷却装置のままでは端末が冷却力が足りず、熱暴走してしまう可能性が否めない。今後発売する端末が正常に動作させるために、各社は新たな冷却装置を検討しているのではないだろうか。

Appleも次期iPhoneではそろそろ他社同様にクアッドコアチップを採用してもおかしくない。僕のGalaxy S3に比べたら大したことはないが、iPhone 5もゲーム中や動画を見ている時は比較的暖かくなりがち。これを解消するために次期iPhoneでは新たな「ヒートパイプ」を採用してくるかもしれない!

iPhone 5s」は内部仕様のみのアップデートであるという説が濃厚。もしかしたら新しい冷却装置が導入できるような基盤を開発しているのかもしれない!

(via 9To5Mac

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