「iPhone SE」は主に「iPhone 5s/6s」のパーツを使用ーー分解レポートが公開

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本日、「iPhone SE」が発売開始される。クロネコヤマトの荷物お問い合わせシステムとにらめっこしながら到着を心待ちにしているg.O.R.i(@planetofgori)デス。

さて、一部メディアには先行して「iPhone SE」が配られレビュー記事が公開されているが、本日から多くの人の手に行き届き、「iPhone SE」の是非が問われるだろう。スペックを重要視する人にとって大事なのは内部パーツ。現行モデルである「iPhone 6s」と比較して最新技術は採用されているのか。

本日、Chipworks「iPhone SE」の分解レポートを公開していたので、紹介する!

「A9」チップやRAMは「iPhone 6s」と全く同じ

既にベンチマークテスト結果で明らかになっているが、「iPhone SE」に搭載されている「A9」チップは「iPhone 6s」に搭載されているものと全く同じ。テストされたモデルはTSMC製だったが、同じ「A9」チップであるためやはりSamsung製も混在していると以前報じられていた。


RAMも「iPhone 6s」と同じものを使用しているが、ここでとても興味深い事実が発覚。なんとこの部品のラベリングによると8〜9月頃に用意されていたことが判明。つまり、新たに発注した部品ではなく、「iPhone 6s」用として用意されていたと思われる。

Apple iphone se teardown chipworks analysis internal back pcb 【image via Chipworks

NFCチップ、ジャイロスコープ、加速度センサー、そして通信用チップは全て「iPhone 6s」と同じ。一方、タッチスクリーンコントローラは「iPhone 5s」のものを使用。気付いたら内部パーツの大部分が「iPhone 6s」と同じとなっていることからやはり「iPhone 5s の外観で iPhone 6s の内部スペック」というのは正しいことが改めて判明した。

Chipworksには細かい分解レポートが公開されているので、全文英語ではあるが気になる人は下記からどうぞ!


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  • (via 9To5Mac

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