2026年のiPhone 18 Proへの搭載が噂される5つの新機能まとめ

画面内蔵Face ID、可変絞りカメラ、C2モデムなどを搭載か

未だに2025年の新型iPhone（iPhone 17シリーズ）さえも発表されていないが、2026年のProモデル（iPhone 18 Pro）に関する情報がすでにいくつか出回っている。現時点で判明している主要な噂をMacRumorsがまとめていたので、紹介する。

画面内蔵Face ID

ディスプレイ業界アナリストのRoss Young氏は2023年4月、iPhone 17 Proモデルに画面内蔵Face IDが搭載されるというロードマップを共有していた。しかし2024年5月、Young氏はこの変更が2026年まで延期されたと聞いたと発言。もしそうなら、画面内蔵Face IDは来年のiPhone 18 ProとiPhone 18 Pro Maxで初めて登場する可能性がある。

Heard it was pushed to 2026.

— Ross Young (@DSCCRoss) May 2, 2024

画面内蔵Face IDが実現してもDynamic Islandは残るとみられているが、サイズが小さくなる可能性がある。あるいは、GoogleのPixel 9やSamsungのGalaxy S25などのAndroidスマートフォンのように、フロントカメラ用の小さな穴だけがディスプレイ上部に残る可能性もある。現時点では詳細は不明だ。

可変絞り値カメラ

アナリストのMing-Chi Kuo氏によると、iPhone 18 Pro両モデルのメイン48メガピクセルFusionカメラは可変絞り値に対応するという。

可変絞り値により、ユーザーはレンズを通過してセンサーに到達する光の量をコントロールできるようになる。iPhone 14 Pro、iPhone 15 Pro、iPhone 16 Proモデルのメインカメラは固定絞り値のƒ/1.78で、レンズは常に完全に開いた状態で最も広い絞り値で撮影している。iPhone 18 Proモデルでは、この噂によれば、ユーザーが手動で絞り値を変更できるようになるという。

iPhone 18 Proモデルの可変絞り値は、被写界深度（前景の被写体と背景の鮮明さの対比）をより細かくコントロールできるようになるはずだ。ただし、iPhoneはサイズの制約により小さな画像センサーを使用しているため、この改善がどれほど意味のあるものになるかは不明だ。

Samsungの画像センサー

DigiTimesによると、Samsungは3層積層型の新しいカメラセンサーを開発しており、AppleはiPhone 18 Proモデルにこれを採用する見込みだという。この先進的な画像センサーにより、iPhone 18のカメラの応答性が向上し、写真のノイズ低減、ダイナミックレンジの拡大などの利点が得られるとされている。

「Jukanlosreve」として知られるリーカーによると、この技術は「PD-TR-Logic」と呼ばれ、3層の回路が貼り付けられたカメラセンサーを指すという。

Exclusive: Samsung is currently developing a “3-layer stacked” image sensor in a PD-TR-Logic configuration for Apple.

This sensor is more advanced than Sony’s existing Exmor RS, and I believe it cannot be ruled out as a potential candidate for the main sensor.

Samsung is…

— Jukanlosreve (@Jukanlosreve) January 1, 2025

ソニーは長年iPhoneカメラの画像センサーの独占サプライヤーだったため、Samsungが参入するのは注目に値する。

2024年7月、Kuo氏は、Samsungが早ければ2026年（iPhone 18 Proモデルの発売予定時期）にAppleへiPhone用の48メガピクセル超広角カメラセンサーの出荷を開始すると予測している。

https://t.co/puEo6eqnqk

— 郭明錤 (Ming-Chi Kuo) (@mingchikuo) July 24, 2024

C2モデム

Appleは先月発売されたiPhone 16eで独自設計のC1モデムチップをデビューさせた。これはQualcommモデムからの移行を目指す複数年計画の一部だ。

Appleのサプライチェーン企業を調査するアナリストのJeff Pu氏によると、第2世代となるC2モデムは来年のiPhone 18 Proモデルで初登場するという。予想通り、C2モデムはC1よりも高速になり、米国ではミリ波サポートを獲得するとみられる。さらなる省電力化も期待できるだろう。

Apple Intelligence強化のA20 Proチップ

Pu氏によると、iPhone 18 ProモデルのA20 Proチップは、当初の2nmプロセスの噂にもかかわらず、TSMCの第3世代3nmプロセスで製造されるという。これはiPhone 17 ProモデルのA19 Proチップに使用される予定のプロセスと同じであるため、iPhone 18 Proモデルは前世代と比較して全体的な性能向上は比較的小さいかもしれない。

ただしPu氏は、A20 ProチップにはApple Intelligence機能に恩恵をもたらすアップグレードがあると予想している。具体的には、このチップはTSMCのいわゆるChip on Wafer on Substrate（CoWoS）パッケージング技術を使用し、プロセッサ、統合メモリ、Neural Engineをより緊密に統合できるようになるという。