2018年のiPhone、LTEがさらに高速化、デュアルSIMに対応か

2018年のiPhoneはIntel製の「XMM 7560」またはQualcomm製の「Snapdragon X20」モデムチップを採用し、現行モデルよりもさらに高速化されたLTE通信を実現する、とKGI証券のMing-Chi Kuo氏が伝えている。

いずれのチップも「4×4 MIMO」技術を採用し、飛躍的に通信速度が向上することが期待される。現状のiPhoneは「2×2 MIMO」となっている。

Qualcommと法廷で争っているAppleだが、その影響なのか、次期iPhoneのモデムチップの70〜80％はIntelが製造を担当するとのこと。

デュアルSIMスタンバイ（DSDS）に対応か

さらに、Kuo氏は次期iPhoneが「デュアルSIMスタンバイ（DSDS）」に対応する可能性を示唆している。

デュアルSIMとは、2枚のSIMを端末に指すことができることを意味するが、デュアルSIMスタンバイとは、その2枚のSIM両方で待ち受けすることができることを意味する。

一般的には3G通信と4G（LTE）通信ができるSIMを1枚ずつ挿すことができることが多いが、次期iPhoneは両SIMともに4G（LTE）に対応するとのこと。

AppleがどのようにデュアルSIMを実現するかは不明。物理的にSIMを2枚挿し込めるようにすることは考えづらく、SIMカードスロットは従来通り1枚のままで、もう一方のSIMはeSIMとして端末内部に予め埋め込まれた状態にするかもしれない。

Kuo氏は先日、6.5インチ型「iPhone X Plus」が6.1インチ型液晶ディスプレイモデルとともに来年、登場する可能性があると伝えていた。

（via MacRumors）